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      1. 產品分類
        產品詳情
        • 產品名稱:常州快克NOTEBOOKI760BBGA返修臺

        • 產品型號:0935512262
        • 產品廠商:
        • 產品文檔:
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        簡單介紹:
        常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修臺
        詳情介紹:
         

        NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點:

        1、  無需熱風風嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。

        2、  頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。

        3、  采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。

        4、  PCB支架可前后左右移動,裝夾簡單方便。

        5、  IRSOFT操作界面,不僅設置有操作權限控制,而且具有Profile的分析功能.

        NOTEBOOK I760B  BGA返修系統主要技術參數

        型號:

        NOTEBOOK I760B

        總功率:

        2000Wmax

        底部預熱功率:

                     1500W (紅外加熱管)

        頂部加熱功率:

          720W(紅外發熱管,波長約2-8μm

        頂部加熱器尺寸:

        60*60mm

        *大線路板尺寸:

        420mm*500mm

        通訊:

        RS-232C(可與PC聯機)

        紅外測溫傳感器:

        0-300(測溫范圍)

        外接K型傳感器:

        可選件

        外形尺寸

        330*380*440 mm

        重量

        20KG


        用途:

        1.     適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

        2.   廣泛用于手機,數碼相機,液晶電視,筆記本,臺式電腦等芯片級返修。

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        滬公網安備 31011202007724號

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