QUICK BGA返修臺簡述: QUICK BGA返修系統NOTEBOOK I 在任何時候,NOTEBOOK I NOTEBOOK I760A BGA返修臺特點: * 非接觸式紅外傳感器直接測控BGA溫度,焊接過程中無氣流干擾,拆焊盡在掌控中 * 無需噴嘴,零成本使用 * 簡單易學 ,快速入門! * *專業的焊接設備制造商 * 服務周到,終生保修 NOTEBOOK I760A BGA返修系統主要技術參數
用途: 1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數碼相機維修等。 |
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常州快克NOTEBOOK I760A BGA返修臺
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